IGBT tipo Prensa

Tecnología revolucionaria de IGBT empaquetado en prensa que ofrece una densidad de potencia, fiabilidad y rendimiento térmico incomparables para aplicaciones industriales exigentes.

Nuestro Kit de Prensa Proyectos IGBT en Operación

Zhangbei Proyecto de red de corriente continua flexible

Nivel de voltaje: ±500kV
Nivel de potencia: 3000MW
Estación de conversión: Estación de conversión Yanqing

Dangxiong y Saga, Tíbet Síncrono Estático

Nivel de voltaje: CA 35kV
Nivel de potencia: ±(50~150)Mvar
Estación de conversión: Estación de conversión Dangxiong y Saga

Canal Central de Guangdong Proyecto de corriente continua flexible de ida y vuelta

Nivel de voltaje: ±300kV
Nivel de potencia: 2*1500MW
Estación de conversión: Estación de conversión Yuezhong

Proyecto de transmisión UHVDC Baihetan-Jiangsu

Nivel de voltaje: ±800kV
Nivel de potencia: 8000MW
Estación de conversión: Gusu
Estación de Convertidores

Innovación de Empaquetado de Prensa IGBT de Última Generación

Nuestros módulos de empaquetado de prensa IGBT integran tecnología de semiconductores de vanguardia con ingeniería mecánica robusta para ofrecer un rendimiento sobresaliente en aplicaciones exigentes.

Densidad de Potencia Excepcional

Calificaciones hasta 6500V/3000A con gestión térmica optimizada que proporciona la máxima potencia en un espacio compacto.

Fiabilidad Sobresaliente

La construcción robusta de empaquetado de prensa garantiza una excelente estabilidad mecánica y fiabilidad a largo plazo incluso en condiciones de operación adversas.

Tecnología de Enfriamiento Avanzada

Arquitectura de enfriamiento de doble cara con contacto directo con el sustrato que logra un rendimiento térmico óptimo.

Integración Sin Problemas

Dimensiones estandarizadas de la carcasa e interfaces de conexión que facilitan la integración del sistema.

Por qué Asociarse con HIITIO

Asociarse con HIITIO significa elegir un colaborador comprometido con su éxito en implementaciones de IGBT de empaquetado de prensa. Lo que nos distingue no solo es nuestra experiencia técnica, sino también nuestra dedicación a ofrecer un valor genuino:

Plataforma de Tecnología de Chips

Basándonos en las tendencias de evolución de la industria de semiconductores, investigamos las generaciones de tecnología de chips para eliminar barreras técnicas en el desarrollo de productos.

Plataforma de Tecnología de Empaquetado

Alineados con los requisitos de diversas aplicaciones, gestionamos el desarrollo de productos tanto a través de vías de rendimiento como de estandarización para mejorar la competitividad en el mercado.

HIITIO implementa prácticas de gestión holísticas de la siguiente manera:

Desarrollo de Productos

Hemos integrado la metodología de desarrollo IPD de Huawei con las mejores prácticas de APQP en el marco de desarrollo de productos de HIITIO.

Gestión de Calidad de Materiales Entrantes

Equipado con equipos avanzados de inspección de entrada que cubren principalmente las propiedades del material de las materias primas de embalaje.

Control del Proceso del Producto

Utilizando líneas de producción automatizadas avanzadas y sistemas digitales para lograr una trazabilidad completa del producto, realizando SPC, MSA y gestión de alertas de anomalías.

Gestión de Calidad de Proveedores

Gestión de Calidad de Proveedores Implementando sistemas rigurosos de gestión de la cadena de suministro desde las etapas iniciales hasta la producción en masa, abarcando investigación de proveedores y resolución de incidentes de calidad.

Certificaciones del Sistema

Mantenemos certificaciones ISO 9001, IATF 16949, ISO 45001 y ISO 14001.

Capacidades de Fabricación

La instalación de empaquetado y prueba de IGBT de HIITIO Semiconductor representa una línea de producción de empaquetado y prueba de módulos de potencia totalmente automatizada y digitalizada a nivel nacional.

3100

Sala limpia de clase 1000 (㎡）

1000000

Capacidad de producción anual de módulos soldados (unidades)

50000

Capacidad de producción anual de módulos de ajuste por presión（unidad）

>98%

Tasa de rendimiento de productos de voltaje medio y bajo

Capaz de sellar y probar módulos IGBT de 650V a 6500V.
Líneas de interconexión de equipos más AGV que permiten un procesamiento y manejo de materiales completamente automatizados
Arquitectura integral del sistema de fábrica digital con recopilación y análisis de información del proceso en tiempo real, toma de decisiones de producción basada en big data
Inspección de productos 100% utilizando rayos X en línea y AOI
Control estadístico de procesos (SPC) para monitoreo en tiempo real de las características del producto
Prueba de quemado en fábrica 100% con análisis PAT de los datos de prueba

Experiencia en pruebas de aplicaciones

El laboratorio de dispositivos de potencia semiconductores HIITIO abarca 2,930 metros cuadrados con una inversión acumulada que supera los 100 millones de yuanes. Incluye evaluación de fiabilidad, análisis de fallos y capacidades de prueba, cubriendo capacidades de certificación integral desde dispositivos de potencia de 650V hasta 6500V. Obtuvo la certificación nacional CNAS en 2023.

Evaluación de fiabilidad

Pruebas ambientales, almacenamiento a altas y bajas temperaturas, fluctuaciones de temperatura y humedad, ciclos de temperatura, choque térmico, pruebas de niebla salina, pruebas de vibración

Evaluación del rendimiento

Pruebas de parámetros estáticos, pruebas de parámetros dinámicos, pruebas de resistencia térmica, pruebas de aumento de temperatura, pruebas de capacidad máxima, pruebas de sobretensión, pruebas RBSOA

Evaluación de aplicaciones

Sistema de evaluación de pruebas de dos niveles, sistema de evaluación de pruebas de tres niveles, sistema de prueba de envejecimiento de potencia reactiva, sistema de prueba de aplicaciones de motores, plataforma de prueba de desconexión de tres a tres

Análisis de fallos

Fluoroscopía de rayos X, escaneo acústico, microscopía metalográfica, imagen térmica infrarroja, localización de puntos calientes, microscopía electrónica de barrido, pruebas de cortocircuito paralelo

Aplicación de HIITIO PressPack IGBT

Transmisión de corriente continua de ultra alta tensión a larga distancia

Transmisión flexible de energía eólica marina en corriente continua

Interconexión flexible de red regional en corriente continua

Mejora de la capacidad de soporte activo en la red

¡Actualiza a IGBTs Press Pack para un rendimiento superior!

Alimenta tus sistemas con IGBTs Press Pack de HIITIO, diseñados específicamente para aplicaciones de alta potencia y alta tensión. Perfectamente adecuados para HVDC, energías renovables y accionamientos industriales, HIITIO ofrece durabilidad, redundancia y rendimiento en los que puedes confiar.