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4500V 3000A IGBT 模块压力封装带FWD
- 最大电流额定值: 3000A 连续电流，极限功率处理
- 超高压: 4500V 集电极-发射极电压能力
- 先进的压力封装设计: 优化的热性能和机械性能
- 优越的开关性能: 低开关损耗配快速恢复二极管
- 高鲁棒性: 出色的短路能力（10μs）
- 正温度系数: 适合并联操作
描述
HCG3000S450S1K1代表了IGBT技术的巅峰，提供我们4500V系列中最高的电流额定值。该压力封装模块专为可再生能源和电力传输系统中最苛刻的高功率应用而设计。
最大额定值
| 参数 | 符号 | 条件 | 数值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|
| 集电极-发射极电压 | VCES | VGE=0V，Tvj=25℃ | 4500 | V |
| 直流集电极电流 | lc | Tc=100℃, Tvj=150℃ | 3000 | A |
| 峰值集电极电流 | CM | tp=1ms | 6000 | A |
| 栅极-发射极电压 | VGES | ±20 | V | |
| 总功耗 | Ptot | Tc=25℃, Tvj=150℃ | 31200 | W |
| 直流正向电流 | IF | 3000 | A | |
| 峰值正向电流 | IFRM | tp=1ms | 6000 | A |
| 浪涌电流 | IFSM | VR=0V,Tvj=125℃， tp=10ms，半正弦波 | 21000 | A |
| IGBT短路耐受电流（SOA） | tpsc | Vcc=3400V,VCEM芯片≤4500V VGE≤15V, Tvj≤125℃ | 10 | μs |
| 最大结温 | Tvj（最大） | 125 | ℃ | |
| 结点工作温度 | Tv（工作） | -40~125 | ℃ | |
| 外壳温度 | Tc | -40~125 | ℃ | |
| 存储温度 | Tstg | -40~70 | ℃ | |
| 安装力 | FM | 80-100 | kN |
附加信息
| 模块 | IGBT |
|---|---|
| 封装 | 压力封装 |
| 阻断电压（V） | 4500 |
| 模块电流（A） | 3000 |
