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压装式 IGBT
革命性的触压封装 IGBT 技术，提供无与伦比的功率密度、可靠性和热性能，适用于苛刻的工业应用。
尖端压力封装IGBT创新
我们的压力封装IGBT模块结合了最先进的半导体技术与坚固的机械工程，能够在苛刻的应用中提供卓越的性能。
卓越的功率密度
额定值高达6500V/3000A，配备优化的热管理系统，在紧凑的空间内实现最大功率输出。
出色的可靠性
坚固的压力封装结构保证了优异的机械稳定性和长期的可靠性，即使在恶劣的工作条件下也是如此。
先进的冷却技术
双面冷却架构，直接接触基板，实现最佳的热性能。
无缝集成
标准化的外壳尺寸和连接接口，便于系统集成。
为何选择HIITIO合作
与HIITIO合作意味着选择一个致力于您在压力封装IGBT应用中成功的合作伙伴。我们的区别不仅在于技术专长，更在于我们致力于提供真正的价值：
芯片技术平台
基于半导体行业的发展趋势，我们进行芯片技术世代的研究，以消除产品开发中的技术障碍。
封装技术平台
根据多样化的应用需求，我们通过性能和标准化路径管理产品开发，以提升市场竞争力。
HIITIO实施全面管理实践，具体如下：
产品开发
我们已将华为的IPD开发方法论与APQP最佳实践整合到HIITIO的产品开发框架中。
来料质量管理
配备先进的来料检验设备，主要涵盖包装原材料的材料性能。
产品工艺控制
利用先进的自动化生产线和数字系统，实现产品的全程追溯，进行SPC、MSA和异常预警管理。
供应商质量管理
供应商质量管理 从初始阶段到大规模生产，实施严格的供应链管理体系，包括供应商调研和质量事件解决。
体系认证
我们持有ISO 9001、IATF 16949、ISO 45001和ISO 14001认证。
制造能力
HIITIO半导体的IGBT封装与测试厂房代表国内领先的全自动化、数字化功率模块封装与测试生产线。
3100
洁净室等级1000（㎡）
1000000
年度焊接模块产能（单位）
50000
年度压接模块产能（单位）
>98%
中低压产品的良品率
- 能够封装和测试650V-6500V的IGBT模块。
- 设备互联线加上AGV，实现全自动化加工和物料搬运
- 具有实时工艺信息采集与分析的综合数字工厂系统架构，大数据驱动的生产决策
- 100%产品检测采用在线X光和AOI
- 统计过程控制（SPC）用于实时产品特性监测
- 100%工厂老化测试与测试数据的PAT分析
应用测试专业知识
HIITIO半导体功率器件实验室占地面积达2930平方米，累计投资超过1亿元人民币。涵盖可靠性评估、失效分析和测试能力，覆盖从650V到6500V的全系列认证能力。2023年获得国家CNAS认证。
可靠性评估
环境测试、高低温存储、温湿度变化、温度循环、热冲击、盐雾测试、振动测试
性能评估
静态参数测试、动态参数测试、热阻测试、温升测试、极限容量测试、浪涌测试、RBSOA测试
应用评估
两级测试评估体系、三级测试评估体系、无功功率老化测试系统、电机应用测试系统、三对三断路测试平台
失效分析
X射线透视、声波扫描、金相显微镜、红外热成像、热点定位、扫描电子显微镜、并联短路测试