电焊机模块解决方案
- 为电焊机逆变器设计的1200V和1700V IGBT功率模块,具有优化的开关性能,适用于单相和三相拓扑结构,并提升系统效率。
- 与常见焊接变流器结构兼容的半桥配置,实现稳定可控的焊接电源输出。
- 多种封装选项,包括34mm、62mm和SOT227,以支持不同功率等级和设备设计。
- IGBT解决方案提供更低的开关损耗和更高的工作温度能力,有助于提高焊接效率和功率密度。
- 标准化模块平台简化系统集成,缩短设备开发周期。



电焊机系列简介
专为电焊机优化的先进IGBT模块。这些模块具有高达1700V的额定电压、超低开关损耗,以及34mm、62mm和SOT-227等坚固封装选项。设计适用于单相和三相电路拓扑,确保高效的电能转换,在严苛工业环境中具有高可靠性,并能无缝集成到焊接系统中。

单相电路拓扑

三相电路拓扑
| 产品型号 | 芯片类型 | 电流(A)@25℃ | 拓扑结构 | 额定电压(V) | 封装 |
|---|---|---|---|---|---|
| HCG150FH120A11 | IGBT | 150 | 半桥 | 1200 | 34mm |
| HCG100FH120A11 | IGBT | 100 | 半桥 | 1200 | 34mm |
| HCG600FH120A2H1 | IGBT | 600 | 半桥 | 1200 | 62mm |
| HCG450FH120A2H1 | IGBT | 450 | 半桥 | 1200 | 62mm |
| HCG300FH120A2H1 | IGBT | 300 | 半桥 | 1200 | 62mm |
| HCG150FH120A21 | IGBT | 150 | 半桥 | 1200 | 62mm |
| HCG300FH170A2RE1 | IGBT | 300 | 半桥 | 1700 | 62mm |
| HCG200FH170A2RE1 | IGBT | 200 | 半桥 | 1700 | 62mm |
| HCG200HF120A21 | IGBT | 200 | 半桥 | 1200 | 62mm |
| HCG400FH120A2RB | IGBT | 400 | 半桥 | 1200 | 62mm |
焊接导向设备与拓扑优化
从器件性能到逆变器拓扑兼容性,模块开发以满足电焊机系统的需求。
专用电压平台
1200V和1700V的专用电压等级符合常见焊机直流母线需求,支持低功率手持设备和高功率工业系统。
超低开关和导通损耗
采用沟槽场停止IGBT技术,最大限度减少开关周期中的能量损耗,实现焊接弧更冷、更高效的操作。
焊接拓扑的专业支持
针对单相和三相桥式配置进行优化,包括在逆变焊机中常用的半桥设置,确保精确电流控制。
适用于严苛工业环境
结温高达175°C,这些模块能抵抗尘埃、振动和焊接车间常见的高环境温度,确保长期可靠性。
与HIITIO共同打造您的下一代焊接系统
利用我们的专业知识,为您的电焊机设计选择理想的IGBT模块。无论是弧焊、MIG/TIG还是点焊应用,我们都提供定制解决方案,以提升性能并降低成本。
系统导向的功率半导体专业知识
设计以满足电焊机电源的连续运行和热管理需求。
以应用为导向的功率半导体开发
我们关注实际焊接场景,从便携式消费工具到重型制造设备,确保我们的模块满足严格的电力和耐用性要求。
全面的电压和封装系列
从1200V到1700V,配备紧凑的34mm到坚固的62mm和SOT-227封装,为各种焊机外形提供灵活选择。
基于拓扑结构和应用的产品选择
根据电路拓扑、额定电流、开关频率和热需求进行选择,以优化您的焊接逆变器设计。
为可扩展性和长期可靠性而设计
支持并联模块配置以实现更高的功率输出,并具有高一致性,确保在苛刻的焊接周期中稳定运行。
为什么选择HIITIO
HIITIO是一家以工程为驱动的功率半导体制造商,专注于电焊机应用的IGBT模块解决方案。凭借内部模块设计、封装平台开发、热性能优化和面向应用的验证能力,HIITIO提供支持工业焊接系统稳定高效运行的功率模块。
- 工程驱动的创新
- 先进的IGBT模块
- 多样化的封装解决方案
- 可靠的工业耐用性

常见问题
我如何为我的焊接机选择合适的IGBT模块?
考虑关键因素,如输入电压、所需输出电流、电路拓扑(单相或三相)、开关频率和工作环境。我们的1200V模块适用于标准应用,而1700V选项则适合工业环境中的高压需求。
这些IGBT模块可以并联使用以实现更高功率的焊接应用吗?
可以,我们的模块具有出色的参数一致性和热匹配性,允许安全的并联操作以扩展功率输出,而不会影响性能,非常适合高功率工业焊机。
HIITIO IGBT模块在焊接机中的典型寿命和可靠性是多少?
设计用于恶劣的工业环境,我们的模块具有高可靠性,在标准条件下平均无故障时间(MTBF)超过100万小时,配备坚固的封装和先进的热管理技术。
HIITIO模块如何提高电焊机的能效?
通过最小化开关损耗和支持高频操作,我们的IGBT可以将整体系统效率提高至20%,减少能源消耗和运营成本,适用于连续焊接工艺。
HIITIO IGBT模块是否兼容现有的焊接逆变器设计?
是的,我们的标准化半桥结构和封装选项(34mm、62mm、SOT-227)确保易于集成,与大多数常见逆变器拓扑兼容,简化升级或改造过程。
1200V和1700V额定电压在焊接应用中的区别是什么?
1200V模块优化用于通用焊接,适配标准直流母线电压,而1700V模块则能应对更高电压应力,适用于高端或高功率系统,提供更大的安全裕度和灵活性。
HIITIO IGBT模块能在高温环境下工作吗?
可以,封装的结温额定高达175°C,并配备增强的散热设计,在焊接车间常见的高温环境中也能可靠工作。
我如何申请数据手册、样品或技术支持?
您可以通过咨询表格直接联系HIITIO,索取您的风电项目的数据手册、样品或工程支持。
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