Solución del Sistema de Conversión de Energía
- IGBTs de 650V/750V/1100V/1200V optimizados para aplicaciones de almacenamiento de energía que logran pérdidas dinámicas y estáticas ultra bajas, mejorando la eficiencia del sistema.
- IGBTs de silicio de 1200V en plano de alto rendimiento y confiables, combinados con IGBTs de baja pérdida, ofrecen una eficiencia de almacenamiento de energía superior al 99,1% para beneficios económicos óptimos.
- Paquete Econo Dual 3A excepcionalmente compatible con altura de cuerpo de 12 mm y disipador de calor integrado, que presenta baja inductancia parásita
- Paquetes HB2 y HB3 mejorados que soportan temperaturas de unión a largo plazo de hasta 175°C, aumentando aún más la densidad de potencia del sistema de almacenamiento de energía
- Alta consistencia del dispositivo y excelente reparto de corriente facilitan aplicaciones en paralelo, mejorando la fiabilidad y robustez del sistema mientras simplifican la escalabilidad del sistema.
- Se proporcionan soluciones de producto óptimas (optimización del paquete, configuración del chip) según los requisitos de aplicación y sobrecarga.
Introducción a la Serie del Sistema de Conversión de Energía
Productos con IGBTs de campo de microranura de alta eficiencia y MOSFETs SiC de puerta plana en paquetes altamente confiables Econo Dual 3A, 34 mm y 62 mm que mejoran la eficiencia de conversión de energía y la fiabilidad del sistema para todo tipo de sistemas de almacenamiento de energía en cadena y centralizados.
NPC2
NPC1
ANPC
| Modelo de producto | Tipos de Chips | Ic(A)@25℃ | Topología | Votaje nominal (V) | Embalaje |
|---|---|---|---|---|---|
| HCG900FH120D3H1L | IGBT | 900 | Medio Puente | 1200 | Econo Dual 3A |
| HCG600FH120D3ME1 | IGBT | 600 | Medio Puente | 1200 | Econo Dual 3A |
| HCG800FH170D3RE2 | IGBT | 800 | Medio Puente | 1700 | Econo Dual 3A |
| HCG450FH170D3RE2 | IGBT | 450 | Medio Puente | 1700 | Econo Dual 3A |
| HCG300FH170D3RE1 | IGBT | 300 | Medio Puente | 1700 | Econo Dual 3A |
| HCG450FH120D3E1E | IGBT | 450 | Medio Puente | 1200 | Econo Dual 3A |
| HCG450FH170D3E1A | IGBT | 450 | Medio Puente | 1700 | Econo Dual 3A |
| HCG600FH170D3E1 | IGBT | 600 | Medio Puente | 1700 | Econo Dual 3A |
| HCG225FH170D3K4 | IGBT | 225 | Medio Puente | 1700 | Econo Dual 3A |
| HCG600FC170D3K4G1 | IGBT | 600 | Conmutador | 1700 | Econo Dual 3A |
| HCG1200FC170D3K5 | IGBT | 1200 | Conmutador | 1700 | Econo Dual 3A |
| HCG75FH170A11 | IGBT | 75 | Medio Puente | 1700 | 34mm |
| HCG100FH170A11 | IGBT | 100 | Medio Puente | 1700 | 34mm |
| HCG400FH120A2RB | IGBT | 400 | Medio Puente | 1200 | 62mm |
| HCG500FH170A2RE1 | IGBT | 500 | Medio Puente | 1700 | 62mm |
Arquitectura de Semiconductores Optimizada
Diseñada para minimizar pérdidas y maximizar la eficiencia de conversión del PCS
IGBTs avanzados de campo de trincheras con parada de campo
Reducen significativamente tanto la pérdida por conducción (VCE(sat)) como la pérdida por conmutación, mejorando la eficiencia general del convertidor en condiciones de carga parcial y completa.
Plataformas de voltaje adaptadas para almacenamiento de energía
Estructuras de dispositivos optimizadas para sistemas de bus de corriente continua de 650V, 750V, 1100V y 1200V, asegurando una alta utilización en ESS residenciales, C&I y a escala de utilidad.
Rendimiento estable a altas frecuencias de conmutación
La baja energía de conmutación y el comportamiento controlado de di/dt permiten una operación eficiente en diseños de PCS de alta frecuencia, reduciendo el tamaño de componentes pasivos y el coste del sistema.
Eficiencia a nivel de sistema más allá de 99%
Cuando se aplica en arquitecturas de PCS y ESS diseñadas correctamente, los módulos soportan eficiencias de conversión que superan 99%, contribuyendo a reducir el estrés térmico y prolongar la vida útil del sistema.
Solicitar hojas de datos técnicas
Acceda a hojas de datos completas, notas de aplicación y diseños de referencia para la serie de módulos HIITIO PCS. Nuestros ingenieros están listos para apoyar su evaluación del sistema y proceso de integración.
Excelencia en ingeniería térmica
Diseñado para densidad de potencia, estabilidad térmica y escalabilidad del sistema
Paquete de perfil bajo Econo Dual 3A (12 mm de altura)
El diseño mecánico compacto permite una mayor densidad de potencia y una integración más sencilla en armarios de PCS con espacio limitado y en envolventes de inversores.
Base de disipación térmica integrada para una eficiente disipación de calor
El flujo de calor optimizado desde el chip hasta el disipador reduce la resistencia térmica, mejora la uniformidad de temperatura y aumenta la fiabilidad a largo plazo en operación continua.
Baja inductancia parasitaria para una conmutación estable y control de EMI
La disposición interna optimizada minimiza la inductancia parasitaria, reduciendo el sobrevoltaje, las oscilaciones de conmutación y la interferencia electromagnética en aplicaciones de PCS de alta velocidad.
Capacidad de operación en paralelo y compartición de corriente
La excelente consistencia del dispositivo y el equilibrio térmico soportan conexiones en paralelo, permitiendo diseños escalables de PCS desde decenas de kilovatios hasta sistemas de almacenamiento de energía a nivel de megavatios.
Por qué elegir HIITIO
HIITIO es un fabricante de módulos de potencia impulsado por ingeniería, especializado en soluciones IGBT para sistemas de conversión de energía en almacenamiento de energía (PCS). Con capacidades internas sólidas que abarcan selección de chips, empaquetado de módulos, ingeniería térmica y validación de fiabilidad, los módulos PCS de HIITIO están diseñados para ofrecer alta eficiencia, larga vida útil y rendimiento estable en condiciones eléctricas y ambientales exigentes.
- Diseño y fabricación de módulos internos
- Experiencia comprobada en aplicaciones de energía eólica
- Pruebas de fiabilidad de grado industrial
- Soporte técnico y de personalización flexible
Diseñado para topologías modernas de almacenamiento de energía
Totalmente compatible con arquitecturas de circuitos de PCS convencionales, reduciendo la complejidad del diseño, acelerando la integración del sistema y disminuyendo el riesgo general de desarrollo.

Sistemas de almacenamiento de energía con baterías (BESS)

Circuitos con chopper DC/DC para regulación de baterías

Inversores bidireccionales para ESS conectados a la red y fuera de ella

Convertidores de energía industrial de alta potencia
Preguntas frecuentes – Módulos de potencia IGBT PCS
¿Qué es PCS en los sistemas de almacenamiento de energía?
PCS significa Sistema de Conversión de Energía. Es la unidad principal que gestiona la conversión de potencia bidireccional entre la batería (DC) y la red o carga (AC) en los sistemas de almacenamiento de energía.
¿Son adecuados estos módulos IGBT tanto para PCS en cadena como centralizados?
Sí. El amplio rango de voltaje y corriente permite aplicar los módulos en arquitecturas de PCS en cadena y centralizadas.
¿Qué topologías de circuitos PCS son compatibles?
Los módulos soportan las principales topologías de PCS, incluyendo arquitecturas de circuito Half-Bridge, Chopper, NPC y ANPC.
¿Para qué niveles de voltaje de bus DC están diseñados estos módulos?
Están optimizados para plataformas de bus DC de 650V, 750V, 1100V y 1200V, comúnmente utilizadas en sistemas de almacenamiento de energía.
¿Pueden los módulos operar a altas frecuencias de conmutación?
Sí. La baja pérdida de conmutación y las características controladas de di/dt permiten un funcionamiento estable en diseños de PCS de alta frecuencia.
¿Cuál es la temperatura máxima de junction recomendada?
La temperatura máxima de junction puede alcanzar hasta 175°C, soportando mayor densidad de potencia y mejor robustez térmica.
¿Cómo puedo solicitar hojas de datos, muestras o soporte técnico?
Puedes contactar directamente con HIITIO a través del formulario de consulta para solicitar hojas de datos, muestras o soporte técnico para tu proyecto de energía eólica.
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HIITIO diseña y fabrica módulos de potencia IGBT de alto rendimiento para aplicaciones de PCS en almacenamiento de energía. Respaldados por ingeniería interna en selección de chips, empaquetado de módulos, diseño térmico y validación de fiabilidad, nuestros módulos PCS ofrecen rendimiento estable, alta eficiencia y larga vida útil en entornos operativos exigentes.
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