电机控制模块解决方案

  • 650V/750V/1200V/1700V 超低开关损耗1GBT,提升器件的功率密度,便于系统小型化
  • 改进的Easy1B、Easy2B、EconoPIM2H功率集成模块以及Easy1B、Easy2B、EconoPIM2H标准半桥封装,便于系统设计和成本控制
  • 增强微沟槽和载流子寿命控制技术,使芯片功率密度提升50%+,器件输出提升40%+,优于IGBT
  • 长期工作结温高达175°C,支持系统过载温度提升至175°C
  • 优异的电流共享设计和极低的损耗使Easy1B、Easy2B模块降低系统散热成本,便于并联连接和系统功率扩展

电机控制模块系列介绍

采用微沟槽场截止IGBT芯片并改进Easy1B、Easy2B、EconoPIM2H封装的产品,覆盖650V至1700V全范围,满足工业变频和伺服系统各领域的应用需求

CIB:整流+制动+逆变

四合一

四合一

产品型号 芯片类型 电流(A)@25℃ 拓扑结构 额定电压(V) 封装
HCG900FH120D3ME7 IGBT 900 半桥 1200 经济型双路3A
HCG800FH170D3RE1 IGBT 800 半桥 1700 经济型双路3A
HCG600FH170D3RE2 IGBT 600 半桥 1700 经济型双路3A
HCG450FH120D3E1E IGBT 450 半桥 1200 经济型双路3A
HCG300FH170D3RE1 IGBT 300 半桥 1700 经济型双路3A
HCG100FH170A11 IGBT 100 半桥 1700 34mm
HCG75FH170A11 IGBT 75 半桥 1700 34mm
HCG500FH170A2RE1 IGBT 500 半桥 1700 62mm
HCG400FH120A2RB IGBT 400 半桥 1200 62mm
HCG100FT120M2D IGBT 100 三相 1200 EconoPIM2H
HCG075FT120M2E1 IGBT 75 三相 1200 EconoPIM2H
HCG050FT120M2P3 IGBT 50 PIM 1200 EconoPIM2H
HCG075FT120M2P3 IGBT 75 PIM 1200 EconoPIM2H
HCG035FT120M2P IGBT 35 三相 1200 EconoPIM2H
HCG150FF170M3E1 IGBT 150 全桥 1700 EconoPIM3H
HCG50FP120M3SN IGBT 50 PIM 1200 EconoPIM3H
HCG150FT120M3B IGBT 150 三相 1200 EconoPIM3H

主要特性

从半导体结构到系统拓扑,每个细节都为光伏运行条件进行了优化。

宽电压和电流范围

支持650V/750V/1200V/1700V的电压等级和35A至800A的电流容量,满足从小型设备到大型工业应用的多样化需求。

高效率和低损耗

集成沟槽场控IGBT技术,实现更低的Vce(sat)和开关损耗,提升整体系统效率,延长设备使用寿命。

内置保护功能

模块包括集成整流器、制动器和逆变器电路,配备NTC热敏电阻监测,提供过流、过压和过温保护,增强系统安全性和可靠性。

便于并联扩展

设计用于多模块并联运行,支持输出电流提升至40%及以上,适用于高功率应用如电动车驱动和风力发电系统。

为您的下一代电机驱动系统提供动力

我们的工程团队帮助您加快设计周期,优化热性能,在苛刻的工业环境中实现卓越的系统性能。

释放卓越的产品优势

突出成本效益、可靠性和环保创新,确保电机控制性能最佳。

性价比高

低损耗设计降低热管理成本,支持并联扩展,降低整体系统费用。

高可靠性

内置多重保护,确保在极端条件下稳定运行,减少故障率。

易于集成

紧凑的包装和兼容接口缩短开发周期,加快上市时间。

领先的功率密度

适用于空间有限的应用,提供高功率输出,支持绿色应用,实现可持续发展。

为什么选择HIITIO

凭借覆盖芯片选择、模块封装、热优化和可靠性验证的强大内部能力,HIITIO提供采用沟槽场控SiC/IGBT技术的产品(如电机控制模块系列),支持650V至1700V的电压范围和35A至800A的电流容量,旨在在恶劣电气和环境条件下实现长期运行。

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应用场景

电源模块实现高效、精准、可靠的电机驱动性能,适用于各种工业自动化和运动控制应用。

工业电机驱动

伺服系统

数控机床

电梯与升降系统

关于HIITIO风力IGBT模块的常见问题

标准产品线涵盖650V、750V、1200V和1700V。适用的电压等级取决于直流母线电压、电机功率等级和系统安全裕度。

它们广泛应用于工业电机驱动、伺服系统、机器人、数控机床、电梯和暖通空调逆变器等需要高效率、紧凑尺寸和可靠运行的场合。

IGBT模块提供更高的功率密度、优化的热性能、较低的寄生电感、简化的装配流程以及提升的系统可靠性。

模块设计用于标准散热片安装,配合热界面材料。冷却性能取决于散热片设计和系统运行条件。

模块设计可在-50°C环境温度下正常工作,最大结点温度可达175°C,确保在极端气候条件下的稳定性能。

可以,只要确保合理的电气布局、对称的母线设计和门极驱动条件,即可实现并联操作。

您可以通过咨询表格直接联系HIITIO,索取您的风电项目的数据手册、样品或工程支持。

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从标准工业驱动到高性能伺服系统,HIITIO提供可靠的IGBT模块解决方案,交货快速,质量稳定,提供全球技术支持。

HIITIO是全球电力半导体解决方案供应商,专注于可再生能源和工业驱动应用的高性能IGBT模块。凭借强大的内部研发、全面的可靠性测试和先进的制造平台,我们交付的电源模块确保在苛刻系统中的高效、耐用和长期运行稳定。

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