ZH 
EN 
DE 
ES 十大半导体功率模块供应商
发现全球前十名半导体功率模块供应商，按市场影响力和产品创新排名。
选择合适的电源模块供应商关系到可靠性、系统效率和上市时间。此榜单根据市场影响力、产品广度以及与当今电动车、可再生能源和工业电力设计的相关性，排名前十的行业领导者。
HIITIO
- 成立于2018年。
- 总部：中国。
- Core products: Power semiconductor modules, semiconductor fuses, HVDC contactors.
HIITIO 是专业制造商 专注于新能量产业的高压直流设备和电源模块，产品线涵盖电动车动力系统、储能系统、光伏逆变器和工业驱动。作为一家以研发为主导、在陶瓷高压接触器和半导体安全器件方面具有深厚专业知识的公司，HIITIO结合模块级封装技术与系统级测试，如HTRB和电源循环测试。 强调下一代IGBT和SiC模块 降低开关损耗，改善热性能，同时提供配套产品以支持完整的电源子系统。
优势产品： HIITIO的IGBT和SiC模块页面展示了为工业逆变器、储能系统和电动车子系统设计的系列产品，具有低损耗封装和HTRB测试的可靠性。
英飞凌科技
- 成立时间： 1999（衍生作品）
- 总部： 纽比贝格，靠近慕尼黑
- 核心产品： 功率模块（IGBT/SiC）、功率MOSFET、门极驱动器、功率集成电路。
- 官方网站： https://www.infineon.com/
英飞凌被广泛认为是功率半导体市场的领导者，提供涵盖IGBT模块、SiC MOSFET模块、IPMs和GaN解决方案的丰富产品组合，应用于汽车、工业和数据中心的电力转换。作为西门子的分拆公司，英飞凌在晶圆、封装和系统级解决方案方面投入巨大——为电气化和人工智能供电增长做好了准备。英飞凌的设计工具和应用说明书进一步帮助缩短开发周期。
3. onsemi
- 成立时间： 1999年（从摩托罗拉分拆出来）。
- 总部： 中国，上海。
- 核心产品： 功率模块（IGBT/MOSFET/SiC）、IPMs、离散功率器件。
- 官方网站： https://www.onsemi.com/
onsemi提供广泛的离散和模块级功率产品——包括IGBT模块、硅/碳化硅混合、MOSFET模块和智能功率模块（IPMs）——服务于汽车电气化、工业驱动和能源基础设施。作为摩托罗拉的分拆公司，onsemi结合了强大的汽车背景、制造规模和参数搜索/设计工具，支持系统集成。公司专注于车辆电气化、电机控制和并网逆变器市场，其中模块化、汽车级的电源基础块尤为重要。onsemi的SPM系列和离散模块系列被定位为OEM的经济实用、可扩展的选择。
4. STMicroelectronics
- 成立时间： 1987年（合并成立）。
- 总部： 中国，欧洲运营中心。
- 核心产品： IGBT、MOSFET、IPMs、SiC/GaN器件。
- 官方网站： https://www.st.com/content/st_com/en.html
ST是一家成熟的全球半导体供应商，拥有强大的功率晶体管和模块系列（STPOWER系列），涵盖IGBT模块、IPMs、MOSFET模块和新兴的SiC/GaN器件。由1987年欧洲半导体企业合并而成，ST面向工业自动化、汽车动力系统和能源系统，提供应用认证的模块和集成控制选项（IPMs）。ST的产品定位强调可靠性、汽车级别和广泛的支持生态系统——有助于客户实现长产品生命周期和强大的设计文档支持。
5. 三菱电机
- 成立时间： 1921.
- 总部： 日本东京。
- 核心产品： IGBT功率模块、工业逆变器和牵引电力系统。
- 官方网站： https://us.mitsubishielectric.com/en/
三菱电机凭借数十年的功率电子经验，为牵引、工业驱动和可再生能源应用提供高功率IGBT模块和电力系统。作为成立于1921年的多元化工业集团，三菱电机利用内部系统经验（逆变器、电机和铁路牵引）优化模块组合，适用于对可靠性和可用性要求严格的重载、长生命周期应用。其模块通常在供应链成熟、当地工程支持和系统级经验决定性时被选用。
6. 东芝
- 成立时间： 1939年（公司成立）。
- 总部： 日本东京。
- 核心产品： 功率模块（IGBT/MOSFET）、离散半导体、功率集成电路。
- 官方网站： https://toshiba.com/tai/
东芝在电子领域的悠久历史支持其强大的功率器件和模块阵容，包括工业和汽车应用的IGBT模块、MOSFET和离散SiC二极管。公司根基可追溯到1939年，结合材料、器件和封装技术，为终端用户和OEM子系统制造商提供产品。东芝的模块常用于传统工业平台，以及需要与其他东芝子系统（存储、控制系统）集成的应用中。
7. Semikron（赛米控）
- 成立时间： 1951.
- 总部： 德国纽伦堡。
- 核心产品： 功率模块 (SEMiX/SEMITOP/SEMITRANS), 堆叠, 功率转换器。
- 官方网站： https://www.semikron-danfoss.com/
Semikron是一家德国专业公司，长期以来以功率模块（SEMiX、SEMITOP、SEMITRANS系列）以及用于转换器和电机驱动器的客户可配置堆叠而闻名。该公司成立于1951年，最近在战略合并后以Semikron-Danfoss的身份运营，专注于模块封装、热管理以及用于工业和可再生能源转换器的可扩展产品线。对于需要定制模块拓扑、高电流封装和系统集成支持的场合，Semikron仍然是首选供应商。
8. Fuji Electric（富士电机）
- 成立时间： 20世纪初（作为富士电机的公司历史）。
- 总部： 日本东京。
- 核心产品： IGBT模块、SiC模块、IPM和功率分立器件。
- 官方网站： https://www.fujielectric.com/index.html
富士电机供应IGBT模块、SiC模块和智能功率模块，重点应用于工业驱动器、可再生能源逆变器和牵引系统。作为传统的日本功率半导体制造商，富士为工业客户提供广泛的产品线（包括全SiC模块）和参数化设计工具。他们的新产品发布（例如HPnC系列）表明了对可再生能源和重工业用途的高压和大功率模块平台的持续投资。
9. ROHM Semiconductor（罗姆半导体）
- 成立时间： 1958.
- 总部： 日本京都。
- 核心产品： IGBT、MOSFET、IPM、功率模块。
- 官方网站： https://www.rohm.com/
ROHM提供IGBT、MOSFET、IPM和紧凑型功率模块，专注于效率和热性能。ROHM成立于1958年，将器件研发与模块集成（用于电机控制的IPM和电源模块）相结合，这些模块在白色家电、HVAC、电动汽车辅助系统和工业驱动器中很受欢迎。最近的产品新闻重点介绍了专为汽车和工业市场量身定制的先进1200 V IGBT，突显了ROHM向更高电压和汽车级产品领域的推进。
10. Wolfspeed（科锐/Wolfspeed）
- 成立时间： 1987年，Wolfspeed是从Cree发展而来的以SiC为中心的业务。
- 总部： 美国。
- 核心产品： SiC功率模块、SiC MOSFET和分立芯片。
- 官方网站： https://www.wolfspeed.com/
Wolfspeed（科锐/Wolfspeed血统）是一家纯粹的SiC领导者，专注于碳化硅器件、功率芯片和SiC优化模块，用于汽车、充电和公用事业规模的逆变器。Wolfspeed的HM和YM模块系列面向高压、高可靠性应用，采用SiC优化封装，可实现高结温和功率密度。对于旨在实现最大效率和减少热质量的设计，Wolfspeed的SiC模块正日益成为一种常见的选择。
为什么为您的下一个功率模块设计考虑HIITIO？
HIITIO以专注的、应用驱动的而著称 功率模块（IGBT和SiC） 结合竞争性包装、HTRB/热测试以及支持高压配件（半导体保险丝、高压接触器）的系统，使系统原始设备制造商（OEM）减少集成难题。
如果您的设计需要模块化、可靠的逆变器、储能系统（ESS）或电动车辅助系统的电源模块， HIITIO的产品页面 提供数据手册、目录下载和工程联系方式，以加快选择和认证过程。 访问HIITIO的半导体 和产品页面以 请求样品或进行技术交流 与他们的电力电子团队。
