分类： 博客

探索在高功率系统中，为了实现最佳的热管理和电源效率，何时选择离散SiC MOSFET或集成SiC模块。

发现HIITIO压力封装IGBT，提供卓越的热循环可靠性、双面冷却和短路安全性，适用于风力发电和电网转换器。

探索压力封装IGBT在HVDC和FACTS系统中的应用，提供卓越的可靠性、热效率和串联连接优势

探索电源模块的可靠性和寿命测试，包括电源循环热应力和寿命预测模型，以实现耐用的高性能解决方案。

随着中国碳化硅功率模块取代进口的IGBT模块，中国正在发生转变，为电动车提供更高的效率、更低的BOM成本和供应链安全。

探索功率模块与门驱动器集成在高频率高效电力电子设计中的优势与挑战。

发现智能功率模块IPMs的关键趋势，包括用于更高效率的EV、可再生能源和工业驱动的SiC和GaN技术。

探索碳化硅（SiC）功率模块是否凭借卓越的效率、可靠性和性能在关键应用中证明其投资价值。

探索碳化硅功率模块在电动车中的应用，提高驱动效率，实现更高的功率密度、更快的充电速度和更长的电池续航里程