汽车级解决方案

  • 高电流密度,行业领先的工作条件
  • 低导通损耗和开关损耗,提供更高的输出电流
  • 低寄生电感设计,避免振荡,低热阻设计
  • 基板、背板、外壳等可定制,以满足客户多样化的电力需求
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汽车级SiC模块系列简介

采用高性能平面栅极SiC MOSFET芯片开发的封装和塑料封装系列产品,覆盖750V至1200V的全系列。具有高电流密度、低开关损耗和高短路能力,能够满足复杂汽车工作条件下的高可靠性电源模块需求。

产品型号 芯片类型 电流(A)@25℃ 拓扑结构 额定电压(V) 封装
HCS900FH120D3C1 碳化硅 900 半桥 1200 经济型双路3A
HCS600FH120D3M 碳化硅 600 半桥 1200 经济型双路3A
HCS450FH120M2 碳化硅 450 半桥 1200 经济型双路3A
HCS300FH120D3C1 碳化硅 300 半桥 1200 经济型双路3A
HCS800FH170D3C1 碳化硅 800 半桥 1700 经济型双路3A
HCS600FH170D3C1 碳化硅 600 半桥 1700 经济型双路3A
HCS450FH170D3C1 碳化硅 450 半桥 1700 经济型双路3A
HCS300FH170D3C1 碳化硅 300 半桥 1700 经济型双路3A
HCS450FH220D3M 碳化硅 450 半桥 2200 经济型双路3A
HCS600FH220D3M 碳化硅 600 半桥 2200 经济型双路3A
HCS600FH120D4C2 碳化硅 600 半桥 1200 Econo Dual3B
HCS400FH120D4C2 碳化硅 400 半桥 1200 Econo Dual3B
HCS300FH120D4C2 碳化硅 300 半桥 1200 Econo Dual3B
HCS400FC120D4C2 碳化硅 400 斩波器 1200 Econo Dual3B
HCS400FC170D4C2 碳化硅 400 斩波器 1700 Econo Dual3B
HCS600FH120D5B3 碳化硅 600 半桥 1200 Econo Dual3C

用于高效的平面栅极SiC MOSFET

经过验证的芯片结构,平衡开关速度与导通损耗,即使在高频操作下也能确保稳定的动态性能。

超低寄生电感封装

优化的电流路径抑制电压过冲和振铃,降低电磁干扰,同时提升开关质量和系统安全裕度。

紧凑尺寸下的高电流密度

在更小的空间内提供更多的电力,实现紧凑、轻量化和高度集成的逆变器设计。

系统级更高的效率

较低的开关和导通损耗减少散热需求,同时提高车辆续航里程和能量利用率。

需要定制的SiC模块解决方案?

告诉我们您的系统需求——我们提供优化的模块

优越的热性能与短路能力

为高温环境和任务型可靠性设计

低热阻结构

多层热路径实现快速散热,降低温升,保持更高的功率输出

高结温能力

在保持电性能和长期可靠性的同时,在更高的结温下运行

坚固的短路耐受能力

在故障条件下提供更长的保护响应时间,增加系统安全裕度

延长的功率循环寿命

增强的材料匹配改善抗热机械应力,满足汽车行业的使用寿命要求

您可信赖的碳化硅模块合作伙伴

HIITIO是一家以工程为导向的功率半导体制造商,专注于满足工业和可再生能源应用中对IGBT模块的高要求。
拥有涵盖芯片选择、模块封装、热优化和可靠性验证的强大内部能力,HIITIO提供适用于恶劣电气和环境条件下长期运行的产品。

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应用场景

为下一代电驱动架构设计

EV驱动逆变器-

电动汽车牵引逆变器

商用车用电子车轴

商用车用电子车轴

高压性能平台

高压性能平台

双向电力转换系统

双向电能转换系统

关于HIITIO风力IGBT模块的常见问题

该模块支持750V、800V、1000V及更高电压平台,适用于乘用车和商用车的电驱系统,并可根据特殊电压需求进行定制。

碳化硅(SiC)模块具有更低的开关损耗和导通损耗,能够实现更高的效率,减小冷却系统尺寸,提高功率密度,延长驱动续航里程。

该模块在包括电源循环、热冲击、短路和高温储存测试在内的任务特性条件下进行设计和验证,以确保长期驱动系统的可靠运行。

HIITIO提供全方位的应用支持,包括损耗仿真、热设计指导、门极驱动匹配和母线寄生优化。

凭借内部封装生产线和成熟的供应链体系,我们确保从原型到批量生产的快速提升,以及长期的交付稳定性。

您可以通过咨询表格直接联系HIITIO,索取您的风电项目的数据手册、样品或工程支持。

最新消息

立即启动您的高效碳化硅驱动系统项目

获得为效率、可靠性优化设计的碳化硅模块,并支持快速系统集成

HIITIO是全球新能源出行和清洁能源系统的电力半导体解决方案提供商,专注于高性能电力模块的研发与制造。凭借在芯片选择、封装工艺开发、热优化和可靠性验证方面的强大内部能力,我们提供适用于高频率、高温和高功率密度条件下长期运行的碳化硅模块。

定制模块选择

损耗与效率估算

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