焊接机中的碳化硅:取代 IGBT 技术

碳化硅技术正在通过用更优越的 SiC MOSFET 取代传统的 IGBT 来彻底改变焊接设备。探索技术优势,并发现五家值得信赖的批发供应商(由 HIITIO 领衔),它们为现代焊接逆变器提供全面的 SiC 模块解决方案。

随着碳化硅 (SiC) 半导体技术在逆变焊接机中越来越多地取代传统的绝缘栅双极晶体管 (IGBT),焊接行业正在经历一场变革。 这种技术演进带来了显著的性能提升、更高的效率和更低的运营成本。 对于寻求可靠 SiC 模块供应商的制造商和分销商而言,了解技术优势和值得信赖的批发合作伙伴对于在当今市场中获得竞争优势至关重要。

碳化硅 MOSFET 比传统的硅 IGBT 具有显著的优势,尤其是在高功率焊接应用中。 SiC 的材料特性使其具有卓越的导热性、更快的开关速度和更低的功率损耗,直接转化为更紧凑、高效和可靠的焊接设备。 随着行业向这些先进半导体转型,对于旨在保持市场领先地位的企业而言,确定已建立的供应商至关重要。

为什么碳化硅在焊接机中优于 IGBT

卓越的散热管理和效率

碳化硅的导热率约为硅的三倍,使焊接机能够在更高的温度下运行而不会降低性能。 这一特性在设备面临持续高温运行的工业环境中尤其有价值。 SiC MOSFET 即使在 结温超过 175°C时也能保持稳定的性能特性,而传统的 IGBT 在类似的热应力下会经历显著的效率损失。

效率的提高转化为可衡量的成本节约。 研究表明,用 SiC MOSFET 取代 IGBT 可以减少 60-80% 的开关损耗,具体取决于转换器的设计和运行参数。 对于典型的 3kW 焊接逆变器,这种效率的提高意味着更低的能耗和更低的冷却要求,使制造商能够设计更紧凑的单元,而不会牺牲性能或可靠性。

增强的开关性能

SiC 技术的开关速度优势从根本上改变了焊接机设计的可能性。 虽然 IGBT 通常在低于 25kHz 的开关频率下运行, 但 SiC MOSFET 可以实现超过 70kHz 的频率 而不会产生过多的损耗。 这种更高的频率能力将变压器和电感器等无源元件的尺寸要求降低多达三分之一,直接影响系统成本和重量。

更快的开关速度还可以在焊接过程中实现更精确的电流控制。 这种精度提高了焊接质量,尤其是在需要精确热量输入控制的应用中,例如薄规格材料或专用合金。 消除 IGBT 在关断期间的特征性拖尾电流进一步降低了开关损耗并简化了散热管理设计。

紧凑的设计和降低的系统复杂性

传统的基于 IGBT 的焊接电源需要广泛的冷却基础设施和多个半导体器件才能达到所需的功率等级。 采用硅技术的传统 100kW HFI 焊机需要大约 64 个 IGBT 器件,而等效的基于 SiC 的设计仅需 4 个 SiC MOSFET 半导体即可实现相同的输出。 这种组件数量的显著减少简化了制造,提高了可靠性,并降低了物料清单成本。

SiC器件的高工作温度能力通常可以免除额外冷却系统的需求。在许多应用中,被动冷却或简化的主动冷却就足够了,减少了整体系统尺寸,并可能省去风扇、换热器或液冷回路的相关成本。这些优势使得便携式焊接设备的设计变得以前难以实现,尤其是在使用IGBT技术时。

五大领先的SiC模块批发供应商

HIITIO

HIITIO作为一家顶级电气元件制造商,专注于新能能源行业的功率半导体模块,包括焊接设备应用。公司成立于2018年,总部位于中国浙江,源自合成电气引入的成熟研发团队。公司拥有30,000平方米的制造工厂,实施IATF16949质量管理体系,配备由MES系统控制的全自动生产线。HIITIO服务超过50个国家的500多家客户,凭借20年的电气行业经验,提供安全、稳定和一流品质的每一个元件。

标志性产品:

HIITIO的SiC模块产品线涵盖电力转换应用的全面解决方案。其半导体功率模块系列包括全SiC MOSFET、SiC/Si混合模块和为苛刻工业环境设计的离散SiC元件。这些模块具有卓越的开关性能和行业领先的热管理能力,非常适合需要高可靠性和紧凑体积的焊接逆变器。每个模块都经过HIITIO先进实验室的严格测试,确保符合UL、CSA、TUV、CCC和CE等国际认证标准。

英飞凌科技

  • 成立时间: 1999
  • 地点: 纽比贝格,德国(全球总部)
  • 核心产品: CoolSiC MOSFET、功率模块、汽车半导体、门极驱动IC
  • 官方网站: https://www.infineon.com/

英飞凌科技是全球最成熟的碳化硅制造商之一,拥有超过20年的SiC开发经验,为电力电子行业提供支持。公司成立于1999年,由西门子集团分拆而成,总部位于德国纽比贝格。公司完整垂直整合其SiC供应链,从衬底生产到器件制造和模块组装。英飞凌的汽车认证(AQG-324)和庞大的生产能力,使其成为高容量应用中可靠性和质量的可信合作伙伴。其在200mm SiC晶圆技术上的投资,展示了其推动碳化硅制造效率的长期承诺。

    3. Mouser电子

    Mouser电子作为行业内领先的授权电子元件分销商之一,服务全球工程和采购社区,拥有先进的设施,位于德克萨斯州达拉斯南部。作为伯克希尔哈撒韦旗下公司,Mouser以快速推出新产品和全面的库存管理能力著称。公司库存超过500万种产品,来自700多家领先制造商,包括丰富的SiC模块和相关功率半导体。Mouser的多语言网站和23个国际支持点确保全球220多个国家和地区客户的可及性。其屡获殊荣的客户服务和当日发货能力,使其成为原型开发和生产采购的重要资源。

      4. Digi-Key电子

      Digi-Key电子已通过其对技术卓越和全面产品选择的承诺,确立了作为全球工程师、设计师和采购专业人士首选分销商的地位。公司运营中心设在明尼苏达州Thief River Falls的集中式配送中心,Digi-Key拥有行业内最广泛的授权电子元件选择之一,配备强大的在线资源和全天候客户支持。公司作为超过3000家行业领先供应商的授权分销商,确保产品正品直供制造商。Digi-Key以工程为核心的策略包括丰富的设计工具、参考资料和技术文档,使其在从概念到生产的整个开发周期中成为宝贵的合作伙伴。

        5. Arrow电子

        Arrow电子提供全面的电子元件分销服务,特别强调供应链管理和技术集成。公司成立于1935年,总部设在亚利桑那州菲尼克斯,已发展成为一家提供增值服务的全球企业,超越传统分销。其丰富的产品组合涵盖半导体、无源元件、连接器和完整的系统解决方案。Arrow在功率电子技术方面的专业知识,加上其物流能力和设计工程支持,使其成为采用碳化硅技术转型制造商的战略合作伙伴。其全球布局确保在多个地区持续提供元件和技术支持,这对于国际焊接设备制造商至关重要。

          结论:与HIITIO合作,获得先进的碳化硅解决方案

          随着焊接行业向碳化硅技术转型,选择合适的元件供应商变得至关重要。HIITIO凭借其技术专长、制造卓越和以客户为中心的服务,为您提供理想的碳化硅模块合作伙伴。我们的产品线涵盖从离散碳化硅元件到全集成的电源模块,全部在我们先进的30,000平方米工厂内,按照严格的IATF16949质量标准制造。

          除了优质产品, HIITIO还提供全面的技术支持 贯穿您的开发周期。我们经验丰富的工程团队提供应用协助、热设计指导和定制服务,以优化模块以满足您的具体需求。 立即联系 HIITIO 探索我们的碳化硅模块如何提升您的焊接设备性能、效率和市场竞争力。

          我们能帮忙什么?

          获取定制IGBT解决方案

          告诉我们您的项目需求,我们的工程团队将在24小时内提供定制建议。

          广告表单

          下载资源

          访问数据手册和深入的IGBT半导体见解,支持您的下一个项目。

          SEO弹窗表单

          由...提供 HIITIO – 保留所有权利。  隐私政策

          保持联系

          在您离开之前获取关键更新和IGBT见解。

          挽留表单

          与我们的产品专家交流

          联系表格