Kategorie: Blog

Erfahren Sie, wann Sie diskrete SiC-MOSFETs oder integrierte SiC-Module für optimales Wärmemanagement und höchste Energieeffizienz in Hochleistungssystemen wählen sollten.

Entdecken Sie HIITIO Press Pack IGBTs, die überlegbare thermische Zyklenzuverlässigkeit, doppelseitige Kühlung und Fail-Short-Sicherheit für Windenergie- und Netzumrichter bieten.

Entdecken Sie die Anwendungen von Press Pack IGBTs in HVDC- und FACTS-Systemen für überlegene Zuverlässigkeit, thermische Effizienz und Vorteile bei Serienschaltungen.

Erkunden Sie Zuverlässigkeits- und Lebensdauertests von Leistungsmodulen, einschließlich Leistungsschaltung, thermischer Belastung und Lebensdauervorhersagemodellen für langlebige Hochleistungsanwendungen.

China vollzieht einen Wandel, da chinesische SiC-Leistungsmodule importierte IGBT-Module ersetzen und dabei höhere Effizienz, niedrigere BOM-Kosten und Versorgungssicherheit für Elektrofahrzeuge bieten.

Entdecken Sie die Vorteile und Herausforderungen der Integration von Leistungsmodulen mit Gate-Treibern für effiziente Hochfrequenz-Leistungselektronikdesigns.

Entdecken Sie wichtige Trends bei Intelligent Power Modules IPMs, einschließlich SiC- und GaN-Technologien für höhere Effizienz in Elektrofahrzeugen, erneuerbaren Energien und industriellen Antrieben.

Erkunden Sie, ob SiC-Leistungs-Module ihre Kosten durch überlegene Effizienz, Zuverlässigkeit und Leistung im Vergleich zu Silizium-IGBTs in Schlüsselanwendungen rechtfertigen.

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