Press-Pack-IGBT

Revolutionäre pressverpackte IGBT-Technologie, die unvergleichliche Leistungsdichte, Zuverlässigkeit und thermische Leistung für anspruchsvolle industrielle Anwendungen bietet.

Unsere Pressemappe IGBT-Projekte in Betrieb

Zhangbei Flexibles Gleichstromnetzprojekt

Spannungsniveau: ±500kV
Leistungsniveau: 3000MW
Umspannstation: Yanqing-Umspannstation

Dangxiong und Saga, Tibet Statischer synchroner

Spannungsniveau: AC 35kV
Leistungsniveau: ±(50~150)Mvar
Umspannstation: Dangxiong und Saga-Umspannstation

Gordong Zentralkanal Back-to-back-Flexibles-Gleichstromprojekt

Spannungsniveau: ±300kV
Leistungsniveau: 2*1500MW
Umspannstation: Yuezhong-Umspannstation

Baihetan-Jiangsu-UHVDC-Übertragungsprojekt

Spannungsniveau: ±800kV
Leistungsniveau: 8000MW
Umspannstation: Gusu
Umspannstation

Innovatives Press-Pack IGBT-Design auf dem neuesten Stand der Technik

Unsere Press-Pack IGBT-Module integrieren modernste Halbleitertechnologie mit robustem Maschinenbau, um in anspruchsvollen Anwendungen herausragende Leistung zu liefern.

Außergewöhnliche Leistungsdichte

Bewertungen bis zu 6500V/3000A mit optimiertem Wärmemanagement, das maximale Leistung auf kleinem Raum ermöglicht.

Herausragende Zuverlässigkeit

Robuste Press-Pack-Konstruktion garantiert hervorragende mechanische Stabilität und langfristige Zuverlässigkeit, selbst unter harten Betriebsbedingungen.

Fortschrittliche Kühltechnologie

Duale Kühlarchitektur mit direktem Kontakt zum Substrat für optimale thermische Leistung.

Nahtlose Integration

Standardisierte Gehäuseabmessungen und Anschlussinterfaces ermöglichen eine mühelose Systemintegration.

Warum mit HIITIO zusammenarbeiten

Die Zusammenarbeit mit HIITIO bedeutet, einen Partner zu wählen, der sich Ihrem Erfolg bei der Implementierung von Press-Pack IGBTs verschrieben hat. Was uns auszeichnet, ist nicht nur unsere technische Expertise, sondern auch unser Engagement, echten Mehrwert zu liefern:

Chip-Technologie-Plattform

Basierend auf den Trends der Entwicklung der Halbleiterindustrie forschen wir an Chip-Technologiegenerationen, um technische Barrieren für die Produktentwicklung zu beseitigen.

Verpackungstechnologie-Plattform

In Übereinstimmung mit unterschiedlichen Anwendungsanforderungen steuern wir die Produktentwicklung sowohl durch Leistungs- als auch durch Standardisierungswege, um die Wettbewerbsfähigkeit auf dem Markt zu verbessern.

HIITIO setzt ganzheitliche Managementpraktiken um, die wie folgt aussehen:

Produktentwicklung

Wir haben die IPD-Entwicklungsmethodik von Huawei mit bewährten APQP-Methoden in den Produktentwicklungsrahmen von HIITIO integriert.

Eingehendes Materialqualitätsmanagement

Ausgestattet mit fortschrittlicher Eingangskontrollausrüstung, die hauptsächlich die Materialeigenschaften von Verpackungsrohstoffen abdeckt.

Produktprozesskontrolle

Verwendung fortschrittlicher automatisierter Produktionslinien und digitaler Systeme zur vollständigen Rückverfolgbarkeit der Produkte, Durchführung von SPC, MSA und Abnormalitätswarnmanagement.

Lieferantenqualitätsmanagement

Lieferantenqualitätsmanagement Implementierung strenger Lieferkettenmanagementsysteme von den Anfangsstadien bis zur Massenproduktion, einschließlich Lieferantenrecherche und Lösung von Qualitätsvorfällen.

Systemzertifizierungen

Wir führen ISO 9001, IATF 16949, ISO 45001 und ISO 14001 Zertifizierungen.

Fertigungskapazitäten

Die IGBT-Verpackungs- und Testeinrichtung von HIITIO Semiconductor stellt eine führende inländische vollautomatisierte, digitalisierte Produktionslinie für Leistungsmodule dar.

3100

Reinraum der Klasse 1000 (㎡)

1000000

Jährliche Produktionskapazität von geschweißten Modulen (Einheiten)

50000

Jährliche Produktionskapazität von Press-Fit-Modulen (Einheiten)

>98%

Ausschussrate bei mittel- und niedrigspannungsprodukten

Fähig, IGBT-Module mit 650V-6500V zu versiegeln und zu testen.
Geräteverbindungslinien plus AGV ermöglichen vollständig automatisierte Verarbeitung und Materialhandling
Umfassende digitale Fabriksystemarchitektur mit Echtzeit-Prozessinformationen, Sammlung und Analyse, Big Data-gesteuerte Produktionsentscheidungen
Produktprüfung von 100% unter Verwendung von Online-Röntgen- und AOI-Systemen
Statistische Prozesskontrolle (SPC) für die Echtzeitüberwachung von Produkteigenschaften
100% Fabrik-Burn-in-Test mit PAT-Analyse der Testdaten

Anwendungstestspezialwissen

HIITIO Halbleiter-Leistungsschaltungslabor erstreckt sich über 2.930 Quadratmeter mit kumulativem Investitionsvolumen von über 100 Millionen Yuan. Es umfasst Zuverlässigkeitsbewertung, Fehleranalyse und Testkapazitäten und deckt umfassende Zertifizierungsmöglichkeiten von 650V bis 6500V Leistungsschaltungen ab. Erreichte im Jahr 2023 die nationale CNAS-Zertifizierung.

Zuverlässigkeitsbewertung

Umwelttests, Hoch- und Niedertemperaturspeicherung, Temperatur- und Feuchtigkeitswechsel, Temperaturzyklen, Thermischer Schock, Salzsprühnebeltest, Vibrationsprüfung

Leistungsbewertung

Statische Parameterprüfung, Dynamische Parameterprüfung, Thermischer Widerstandstest, Temperaturanstiegstest, Endkapazitätstest, Überspannungstest, RBSOA-Test

Anwendungsevaluation

Zweistufiges Testbewertungssystem, Dreistufiges Testbewertungssystem, Blindleistungsalterungstest-System, Motoranwendungstest-System, Drei-zu-Drei-Trennungs-Testplattform

Fehleranalyse

Röntgenfluoroskopie, Akustikscan, Metallographische Mikroskopie, Infrarot-Thermografie, Hotspot-Lokalisierung, Rasterelektronenmikroskopie, Paralleler Kurzschluss-Test

Anwendung des HIITIO PressPack IGBT

Fernübertragung von Ultra-Hochspannungs-Gleichstrom

Offshore-Windenergie-Flexible-Gleichstrom-Übertragung

Regionale Netz-Flexible-Gleichstrom-Interconnection

Netzaktivunterstützungsfähigkeit verbessern

Upgrade auf Press Pack IGBTs für überlegene Leistung!

Versorgen Sie Ihre Systeme mit HIITIO Press Pack IGBTs, speziell entwickelt für Hochleistungs- und Hochspannungsanwendungen. Perfekt geeignet für HVDC, erneuerbare Energien und industrielle Antriebe, bietet HIITIO die Haltbarkeit, Redundanz und Leistung, auf die Sie sich verlassen können.