IGBT- & SiC-Leistungstypen 650V – 6500V Direkt vom Hersteller
Hochleistungs-Halbleiter-Leistungstypen für industrielle Antriebe, erneuerbare Energien, E-Fahrzeug-Ladestationen und USV-Systeme. Vollständige interne Fertigungskontrolle — gleichbleibende Qualität, wettbewerbsfähige Preise.
Welche Produkte wir für Sie anbieten
Sechs spezialisierte Typenfamilien, die von Standard- bis Ultra-Hochspannungsanwendungen abdecken — alle für kundenspezifische Konfigurationen verfügbar.
SiC-Modul
Paket: 62mm, Easy 1B, Easy 2B, Econo Dual 3A, Econo Dual 3B, Econo Dual 3C, Flow0, HPD
Schaltbild: ANPC, Boost, Chopper, Dual Boost, Drehstrom, H-Brücke, Halbe Brücke
Sperrspannung (V): 1200, 1400, 1700, 2200
IGBT-Modul
Paket: 34mm, 62mm, Easy 2B, Easy 3B, Econo Dual 3H, Econo PACK 2H, Econo PIM 2H, Econo PIM 3H
Schaltbild: Booster, Vollbrücke, 3-stufig, Drehstrom, Halbe Brücke, PIM, Sechserpack
Sperrspannung (V): 650, 1000, 1100, 1200, 1700
Hochspannungs-IGBT
Paket:A/A2:190x140x48, E/E2:190x140x38, F/D:140x130x38, G:160x130x38, N/F/D:140x130x38, P:140x73x38, X:140x130x48, X1:144x100x40
Schaltbild: Chopper, Doppel-Schalter, Halbe Brücke, Einzel-Schalter
Sperrspannung (V): 1700, 2400, 3300, 4500, 6500
SiC/Si-Hybridmodul
Paket:Econo Dual 3A, Econo PACK 2H, Flow0, HPD
Schaltbild: ANPC, Dual Boost, Drehstrom, Halbe Brücke
Sperrspannung (V): 1200
SiC-Schottky-Diode
Paket: DFN8*8, SOT-227, TO-220-2, TO-220F-3, TO-247-2, TO-247-3, TO-247-4, TO-263-7
Sperrspannung (V): 650, 1200, 1700
Strom (A): 2,4,6,9,16,20,40,42,60,75,120
Maßgeschneiderte Lösung
Wir bieten maßgeschneiderte Leistungsmodule mit Innovationen wie chip-integrierte Leiterplatten und doppelseitige Wärmeableitung, einschließlich Press Pack IGBTs bis zu 6500V/3000A für Hochleistungsanwendungen sowie IGBT- und SiC-Treiber mit präziser Gate-Steuerung und umfassendem Schutz.
Anwendung
Die Module sind nach Modultyp, Pakettyp und Lösung im Produktfilter der Seite organisiert.
Stromumwandlungssystem
Zuverlässige Hochleistungsleistung für Energiespeicheranwendungen, die ultra-niedrige dynamische und statische Verluste erzielen.
Erneuerbare-Energien-Inverter
Hochspannungs-IGBT-Bauelemente ermöglichen effiziente Energieumwandlung für Windturbinen und Solarwechselrichter.
Industrielle Motorantriebe
Effiziente Steuerung für VFDs, Kompressoren, Pumpen und Fabrikautomatisierungsgeräte.
USV-Stromversorgung
Unterstützt schnelles und stabiles Schalten für USV- und Rechenzentrum-Stromversorgungssysteme.
Ladestation
Entwickelt für Außen- und öffentliche EV-Ladeinfrastruktur.
Schweißen und Induktionserwärmung
Hochfrequenz-Schaltung für Schweißmaschinen, Induktionsheizer und SMPS-Geräte.
Ihr Partner von der Konzeption bis zur Lieferung
01
Wafer-Sägen
02
Laserbeschriftung
03
Die-Befestigung
04
Automatisches Pin-Einsetzen
05
Cu-Drahtbindung
06
Gehäuse-Laserbeschriftung
07
Gehäusemontage
08
HTRB-Test
09
Produktprüfung
Kernkompetenzen & Vorteile
HIITIO-Halbleiter-Leistungstypen kombinieren hohe Effizienz, geringe Verluste und zuverlässige Leistung durch fortschrittliches Design und Materialien — mit vollständiger interner Fertigungskontrolle.
Vollständige interne Fertigung
Vom Wafer-Sägen bis zum Endtest — jeder Schritt wird intern kontrolliert, um Versorgungskettenrisiken zu vermeiden und eine gleichbleibende Qualität von Charge zu Charge zu gewährleisten.
Breites Spannungsportfolio
Standard-650V-IGBT-Module bis hin zu Ultra-Hochspannungs-6500V-Press-Pack-IGBTs — ein Anbieter für Ihr gesamtes Produktportfolio.
Kunden- & OEM-Lösungen
Maßgeschneiderte Designs, einschließlich chip-integrierter Leiterplatten, doppelseitiger Kühlung und kundenspezifischer Gate-Treiber. NDA-freundlich, kleine Chargen willkommen.
100% Ausgangs-QC-Tests
Jedes Modul durchläuft HTRB-Stresstests und vollständige elektrische Charakterisierung vor dem Versand — keine Kompromisse bei der Zuverlässigkeit.
Unsere Partner
Wir glauben, dass echte Partnerschaften über Transaktionen hinausgehen – sie basieren auf gemeinsamen Zielen, technischem Vertrauen und konstanter Leistung. HIITIO bietet die technologische Grundlage, die den Erfolg unserer Partner ermöglicht.
Was Sie über uns wissen müssen
HIITIO® ist spezialisiert auf die Herstellung von Hochspannungs-Gleichstrom-Leistungsgeräten und Halbleiter-Leistungstypen für Elektrofahrzeuge, Solar- und Energiespeichersysteme.
Gegründet im Jahr 2018 als Spin-off von Hecheng Electric, hat HIITIO ein reifes F&E-Team und ausgefeilte Fertigungskapazitäten aufgebaut, um den sich entwickelnden Anforderungen der globalen Leistungselektronikmärkte gerecht zu werden.
Mit ISO 9001-Zertifizierung und vollständiger interner Produktionskontrolle bedient HIITIO über 500 Kunden in mehr als 50 Ländern — und bietet sowohl Standardkatalog-Module als auch vollständig kundenspezifische Lösungen.
ISO 9001 Zertifizierte Fertigung
RoHS-konform · Nachverfolgbare Produktion · Vollständige Dokumentation
Vertraut von Branchenkunden weltweit
FAQ
Können Sie Infineon-, Semikron- oder Mitsubishi-Teile referenzieren/ersetzen?
Ja. Wir bieten Referenzierungsunterstützung für große Marken einschließlich Infineon, Semikron, Mitsubishi, Fuji, Danfoss und Wolfspeed. Teilen Sie uns Ihre aktuelle Teilenummer mit, und wir bestätigen die elektrische und mechanische Kompatibilität – in der Regel innerhalb von 24 Stunden.
Stellen Sie Muster vor der Großbestellung bereit?
Ja, wir unterstützen Musterbestellungen für Qualifikations- und Testzwecke. Die Lieferzeit und Preise für Muster hängen vom jeweiligen Produkt ab – bitte kontaktieren Sie unser Verkaufsteam, um eine Vereinbarung zu treffen. Datenblätter und Testberichte sind vor oder zusammen mit den Mustern verfügbar.
Welche Zertifizierungen tragen Ihre Produkte?
Unsere Fertigungsstätte ist ISO 9001 zertifiziert. Die Produkte sind RoHS-konform. Vollständige Testberichte, Datenblätter und Materialdeklarationen sind verfügbar. Für spezifische Zertifizierungsanforderungen (CE, UL usw.) sprechen Sie bitte mit unserem Engineering-Team.
Bieten Sie kundenspezifisches oder OEM-Modul-Design an?
Absolut. Wir bieten vollständige kundenspezifische Designservices an, einschließlich Chip-Auswahl, Gehäuselayout, doppelseitige Kühlung, chip-integrierte PCB-Substrate und integrierte Gate-Treiber. NDA-Vereinbarungen sind Standard. Kontaktieren Sie uns mit Ihren Anwendungsanforderungen und Zielvorgaben.
HIITIO ist ein globaler Anbieter von Leistungshalbleiterlösungen mit Fokus auf IGBT- und SiC-Leistungskreise für Hochfrequenz-Induktionsheizung und industrielle Leistungskonvertierungsanwendungen. Mit starken hausinternen Entwicklungskapazitäten in Moduldesign, Paketplattformentwicklung, thermischer Optimierung und anwendungsorientierter Validierung liefern wir hochzuverlässige Leistungskreise, die einen stabilen und effizienten Betrieb in anspruchsvollen industriellen Systemen unterstützen.
Optimierte Schweißleistung
Ultra-niedrige Schaltverluste
Überlegtes thermisches Management
Nahtlose Integrationsunterstützung
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